6月30日消息，据国外媒体报道，西门子继续与芯片设计公司英伟达深化合作，将旗下Siemens Xcelerator平台与NVIDIA Omniverse平台结合，创建一个工业元宇宙，降低工厂、建筑物的运营成本，并加快新产品设计
6月30日消息，据国外媒体报道，在当地时间周二举行的阿斯彭思想节（Aspen Ideas Festival）上，英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）警告称，如果美国国会不能就搁置已久的芯片补贴法案
6月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，苹果分析师郭明錤表示，一项最新调查显示，苹果的5G调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是2023年下半年新款iPhone（iPhone 15）的5G芯片独家供应商
6月28日消息，据国外媒体报道，美国最高法院驳回了苹果公司针对高通公司的一起专利上诉，即要求法官裁定高通的两项智能手机专利无效，尽管两家公司的潜在争端已得到解决。 最高法院法官称，双方已达成和
6月27日消息，据国外媒体报道，高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。届时，该公司可能发布下一代旗舰芯片组骁龙8 Gen 2。 过去几年，高通一直选择在12月初举办骁龙科技
6月24日消息，据国外媒体报道，由于《美国芯片法案》推进缓慢，英特尔警告称，其位于俄亥俄州的芯片工厂将推迟建设。 今年1月份，英特尔宣布将在俄亥俄州哥伦布市郊新建两座芯片制造工厂。新工厂预计将于
6月23日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。 该机构表示，半导体设备
6月21日消息，据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。 英
6月21日消息，据国外媒体报道，据市场消息人士称，由于手机品牌库存水平上升，用于智能手机的TFT LCD和AMOLED面板价格预计将在今年6月和7月继续下跌。 上周，市场研究机构CINNO Research发布报告称，今
6月20日消息，据国外媒体报道，苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，他最新的供应链调查显示，英特尔的下一代至强（Xeon）服务器芯片Sapphire Rapids可能会延期至2023年第二季度出货，明显晚于市场共识
6月20日消息，据国外媒体报道，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。 据外媒报道称，这4座工厂每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线，生产的产品可
6月17日消息，据国外媒体报道，在今日举办的2022年北美技术论坛上，台积电正式推出了N2（2纳米级）制程技术，将于2025年量产。 台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、
6月17日消息，据国外媒体报道，周四，芯片制造商台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。 阿斯麦的总部位于荷兰的Veldhoven市
6月16日消息，据国外媒体报道，周二，三星电子副会长李在镕会见了荷兰首相马克·吕特，双方就芯片合作问题进行了讨论。 据外媒报道，李在镕将于6月7日至6月18日访问欧洲，届时他将与荷兰半导体设备制造商
6月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，欧盟一家高等法院宣布，欧盟委员会在一起反垄断案中对高通罚款9 97亿欧元（约合12 29亿美元）的裁决无效。 2018年1月，欧盟委员会对高通处以9 97亿欧元罚款
6月14日消息，据国外媒体报道，坐拥三星电子和SK海力士这两大半导体产品制造商的韩国，是全球重要的半导体产品供应地，半导体也是韩国重要的出口商品。 韩国科学信息通信技术部最新公布的数据显示，5月份
6月13日消息，据国外媒体报道，近日，谷歌挖走了在IBM工作了21年、负责IBMZ System芯片的首席架构师安东尼·萨波里托（Anthony Saporito），担任其首席架构师，负责下一代处理器设计。 据悉，谷歌近年
